Electrochemical Nano-Materials and System Lab.

04. Publication

  
S²PEIN 공유대학 운영을 위한 교수진, …
S²PEIN 공유대학

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콘크리트 환경의 실시간 습도 검출을 위한 습도센서 제조방법, 유봉영, 박수빈, 황인성 , 출원번호:10-2024-0075883 , 출원일자:2024.06.11
실리콘 기판을 이용한 유연 습도센서 소자 제조방법, 유봉영, 박수빈 , 출원번호:10-2024-0061876 , 출원일자:2024.05.10
MIM(METAL-INSULATOR-METAL) 구조를 이용한 부식센서 제조방법, 유봉영, 박수빈, 황인성 , 출원번호:10-2024-0043896 , 출원일자:2024.04.01
전류 인가를 통한 Cu-to-Cu 직접 접합 방법, 유봉영,곽병관 , 출원번호:10-2024-0009352 , 출원일자:2024.01.22
ALD를 이용한 Cu to Cu 직접접합 후 underfill 공정, 유봉영,곽병관 , 출원번호:10-2024-0009348 , 출원일자:2024.01.22
산 혼합액을 이용한 금속 전해연마 방법, 이진현,유봉영,윤상화 , 출원번호:10-2024-0009452 , 출원일자:2024.01.22
유리관통전극 선택적 충진 방법, 유봉영 , 출원번호:10-2023-0094430 , 출원일자:2023.07.20
전기도금 방식을 통한 bottom-focused Ru nano trench filling 공정 및 grain refinement를 통한 충진, 김유정,유봉영 , 출원번호:10-2023-0101484 , 출원일자:2023.08.03
열화학 변색 가스 인디케이터 제조 및 그 응용, 장병권,고광명,조홍백,좌용호,유봉영 , 출원번호:18/514,456 (미국) , 출원일자:2023.11.20
전기도금 방식을 통한 bottom-focused Ru nano trench filling 공정 및 grain refinement를 통한 충진, 유봉영,김유정 , 출원번호:10-2023-0082878 , 출원일자:2023.06.27
PCB 기판 배선 표면 거칠기 개선 기술, 유봉영,이진현,윤상화 , 출원번호:10-2023-0103913 , 출원일자:2023.08.09
확산 활성화 층의 증착을 통한 Cu-Cu 접합 공정 기술, 김유정,한하늘,유봉영 , 출원번호:10-2023-0118964 , 출원일자:2023.09.07
산 혼합액을 이용한 금속 전해연마 방법, 유봉영,윤상화,이진현 , 출원번호:10-2023-0009367 , 출원일자:2023.01.25
Hybrid Cu-to-Cu bonding 공정을 위한 Ag 선택적 도금 공정, 유봉영,김유정,윤상화 , 출원번호:10-2023-0103349 , 출원일자:2023.08.08
열화학 변색 가스 인디케이터 제조 및 그 응용,  , 출원번호:PCT/KR2022/007209 , 출원일자:2022.05.20
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