Electrochemical Nano-Materials and System Lab.

04. Publication

 
S©÷PEIN °øÀ¯´ëÇÐ ¿î¿µÀ» À§ÇÑ ±³¼öÁø, ¡¦
S©÷PEIN °øÀ¯´ëÇÐ

Publication

 

¤ý2027¤ý2026¤ý2025¤ý2024¤ý2023¤ý2022¤ý2021¤ý2020
¤ý2019¤ý2018¤ý2017¤ý2016¤ý2015¤ý2014¤ý2013¤ý2012
¤ý2011¤ý2010¤ý2009¤ý2008¤ý2007¤ý2006¤ý2005¤ý2004
¤ý2003¤ý2002¤ý2001¤ý2000
À¯¸®°üÅëÀü±Ø ¼±ÅÃÀû ÃæÁø ¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0094430 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.07.20
Àü±âµµ±Ý ¹æ½ÄÀ» ÅëÇÑ bottom-focused Ru nano trench filling °øÁ¤ ¹× grain refinement¸¦ ÅëÇÑ ÃæÁø, ±èÀ¯Á¤,À¯ºÀ¿µ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0101484 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.08.03
¿­È­ÇÐ º¯»ö °¡½º ÀεðÄÉÀÌÅÍ Á¦Á¶ ¹× ±× ÀÀ¿ë, À庴±Ç,°í±¤¸í,Á¶È«¹é,Á¿ëÈ£,À¯ºÀ¿µ , Ãâ¿ø¹øÈ£:18/514,456 (¹Ì±¹) , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.11.20
Àü±âµµ±Ý ¹æ½ÄÀ» ÅëÇÑ bottom-focused Ru nano trench filling °øÁ¤ ¹× grain refinement¸¦ ÅëÇÑ ÃæÁø, À¯ºÀ¿µ,±èÀ¯Á¤ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0082878 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.06.27
PCB ±âÆÇ ¹è¼± Ç¥¸é °ÅÄ¥±â °³¼± ±â¼ú, À¯ºÀ¿µ,ÀÌÁøÇö,À±»óÈ­ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0103913 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.08.09
È®»ê Ȱ¼ºÈ­ ÃþÀÇ ÁõÂøÀ» ÅëÇÑ Cu-Cu Á¢ÇÕ °øÁ¤ ±â¼ú, ±èÀ¯Á¤,ÇÑÇÏ´Ã,À¯ºÀ¿µ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0118964 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.09.07
»ê È¥ÇÕ¾×À» ÀÌ¿ëÇÑ ±Ý¼Ó ÀüÇØ¿¬¸¶ ¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ,À±»óÈ­,ÀÌÁøÇö , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0009367 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.01.25
Hybrid Cu-to-Cu bonding °øÁ¤À» À§ÇÑ Ag ¼±ÅÃÀû µµ±Ý °øÁ¤, À¯ºÀ¿µ,±èÀ¯Á¤,À±»óÈ­ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2023-0103349 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2023.08.08