한양대나노 > Patents 3 페이지

04. Publication

선택적 laminating을 이용한 film type flexible flat cable 형성방법, 유봉영,김유정 , 출원번호:10-2020-0045603 , 출원일자:2020.04.14

철근 부식 검출을 위한 한천을 이용한 소켓전극 제작, 박수빈,유봉영 , 등록번호:10-2247744 , 등록일자:2021.04.28 , 출원번호:10-2019-0072629 , 출원일자:2019.06.19

칼슘열환원 후속 직접도금방법 및 도금용액, 황태연,이지민,김종렬,좌용호,유봉영 , 등록번호:10-2143714 , 등록일자:2020.08.05 , 출원번호:10-2019-0011809 , 출원일자:2019.01.30

스탬핑법을 이용한 금속 배선 형성방법, 유봉영,박기문,이진현 , 출원번호:10-2019-0030592 , 출원일자:2019.03.18

전해식각을 이용한 반도체 배선 형성방법, 박기문,이진현,유봉영 , 출원번호:PCT/KR2019/018520 , 출원일자:2019.12.26

다중벽 탄소나노튜브, 은 나노입자, CuBTC를 이용한 염화이온센서 개발, 유봉영,곽병관,박수빈 , 등록번호:10-2253331 , 등록일자:2021.05.12 , 출원번호:10-2019-0114089 , 출원일자:2019.09.17

다중벽 탄소나노튜브와 은 나노입자를 이용한 플렉서블 염화이온센서, 유봉영,곽병관,박수빈 , 등록번호:10-2253330 , 등록일자:2021.05.12 , 출원번호:10-2019-0114087 , 출원일자:2019.09.17

선택적 증착법을 이용한 Chip to Chip, Chip to Wafer Soldering 공정 기술 개발, 김우희,유봉영,박태주,김대현 , 등록번호:10-2263508 , 등록일자:2021.06.04 , 출원번호:10-2019-0084617 , 출원일자:2019.07.12

칼슘열환원 후속 직접도금방법 및 도금용액, 이지민,황태연,유봉영,김종렬,좌용호 , 출원번호:PCT/KR2019/001369 , 출원일자:2019.01.31

전해공정 및 물분해 수소생산 공정 통합 장치, 유봉영 , 출원번호:10-2019-0030516 , 출원일자:2019.03.18

전해식각을 이용한 반도체 배선 형성방법, 박기문,이진현,유봉영 , 등록번호:10-2301933 , 등록일자:2021.09.08 , 출원번호:10-2019-0124118 , 출원일자:2019.10.07

개방전압과 와전류측정이 가능한 전기화학-자기 융합 부식 센서, 박수빈,유봉영 , 출원번호:16/314,071 , 출원일자:2018.12.28

실리콘 관통 전극 형성을 위한 표면처리 방법, 이진현,유봉영,진상현 , 등록번호:10-2062533 , 등록일자:2019.12.30 , 출원번호:10-2018-0047746 , 출원일자:2018.04.25

전해식각을 이용한 반도체 배선 형성방법, 유봉영,박기문,이진현 , 출원번호:10-2018-0169518 , 출원일자:2018.12.26

개방전압과 와전류측정이 가능한 전기화학-자기 융합 부식 센서, 박수빈,유봉영 , 출원번호:PCT/KR2018/014592 , 출원일자:2018.11.26

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