Electrochemical Nano-Materials and System Lab.

04. Publication

 
S©÷PEIN °øÀ¯´ëÇÐ ¿î¿µÀ» À§ÇÑ ±³¼öÁø, ¡¦
S©÷PEIN °øÀ¯´ëÇÐ

Publication

 

¤ý2027¤ý2026¤ý2025¤ý2024¤ý2023¤ý2022¤ý2021¤ý2020
¤ý2019¤ý2018¤ý2017¤ý2016¤ý2015¤ý2014¤ý2013¤ý2012
¤ý2011¤ý2010¤ý2009¤ý2008¤ý2007¤ý2006¤ý2005¤ý2004
¤ý2003¤ý2002¤ý2001¤ý2000
ÄÜÅ©¸®Æ® ȯ°æÀÇ ½Ç½Ã°£ ½Àµµ °ËÃâÀ» À§ÇÑ ½Àµµ¼¾¼­ Á¦Á¶¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ, ¹Ú¼öºó, ȲÀμº , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0075883 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.06.11
½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ À¯¿¬ ½Àµµ¼¾¼­ ¼ÒÀÚ Á¦Á¶¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ, ¹Ú¼öºó , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0061876 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.05.10
MIM(METAL-INSULATOR-METAL) ±¸Á¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ºÎ½Ä¼¾¼­ Á¦Á¶¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ, ¹Ú¼öºó, ȲÀμº , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0043896 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.04.01
Àü·ù Àΰ¡¸¦ ÅëÇÑ Cu-to-Cu Á÷Á¢ Á¢ÇÕ ¹æ¹ý, À¯ºÀ¿µ,°ûº´°ü , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0009352 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.01.22
ALD¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Cu to Cu Á÷Á¢Á¢ÇÕ ÈÄ underfill °øÁ¤, À¯ºÀ¿µ,°ûº´°ü , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0009348 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.01.22
»ê È¥ÇÕ¾×À» ÀÌ¿ëÇÑ ±Ý¼Ó ÀüÇØ¿¬¸¶ ¹æ¹ý, ÀÌÁøÇö,À¯ºÀ¿µ,À±»óÈ­ , Ãâ¿ø¹øÈ£:10-2024-0009452 , Ãâ¿øÀÏÀÚ:2024.01.22