Research

Electrochemical Nano-Materials and System Lab

Patent

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All Papers
2024
6 Patents
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출원 전류 인가를 통한 Cu-to-Cu 직접 접합 방법 유봉영, 곽병관 출원번호 10-2024-0009352 · 2024.01.22
116
출원 ALD를 이용한 Cu to Cu 직접접합 후 underfill 공정 유봉영, 곽병관 출원번호 10-2024-0009348 · 2024.01.22
115
출원 산 혼합액을 이용한 금속 전해연마 방법 이진현, 유봉영, 윤상화 출원번호 10-2024-0009452 · 2024.01.22