출원특허 출원 2023.09.07 2023
확산 활성화 층의 증착을 통한 Cu-Cu 접합 공정 기술
발명자 · 김유정,한하늘,유봉영
관리자 · 조회 476 · 2024-03-28
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab