출원특허 대한민국 출원 2011. 06. 17 2015~
입자충진과 도금공정을 이용한 TSV(Through-Si-Via) 형성
발명자 · 유봉영, 좌용호, 진상현
관리자 · 조회 372 · 2011-07-19
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab