출원특허 대한민국 출원 2011. 02. 28 2015~
전도성 캐리어(carrier)를 이용한 TSV(Through-Si-Via) 형성 공정
발명자 · 유봉영, 진상현
관리자 · 조회 386 · 2011-07-19
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab