출원특허 대한민국 출원 2015.04.23 2015~
습식 전해 증착을 이용한 관통 실리콘 비아 전극(TSV)의 형성 공정 중 비아 내 물질량 조절 방법
발명자 · 유봉영
관리자 · 조회 368 · 2017-12-20
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab