등록특허 대한민국 등록 2021.06.04 2019
선택적 증착법을 이용한 Chip to Chip, Chip to Wafer Soldering 공정 기술 개발
발명자 · 김우희,유봉영,박태주,김대현
관리자 · 조회 296 · 2022-03-03