출원특허 출원 2023.08.08 2023
Hybrid Cu-to-Cu bonding 공정을 위한 Ag 선택적 도금 공정
발명자 · 유봉영,김유정,윤상화
관리자 · 조회 574 · 2024-03-28
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab