출원특허 출원 2022.09.15 2022
확산 활성화 층의 증착을 통한 Cu-Cu 접합 공정 기술
발명자 · 유봉영,한하늘,김유정
관리자 · 조회 386 · 2024-03-28
Research
Electrochemical Nano-Materials and System Lab