한양대나노 > Patents > 선택적 증착법을 이용한 Chip to Chip, Chip to Wafer Soldering 공정 기술 개발

04. Publication

· 특허 정보


ㆍ발명인	· 김우희,유봉영,박태주,김대현

ㆍ발명 명칭	· 선택적 증착법을 이용한 Chip to Chip, Chip to Wafer Soldering 공정 기술 개발

ㆍ등록번호	· 10-2263508

ㆍ등록일자	· 2021.06.04

ㆍ등록처(국가)	· 대한민국

ㆍ출원일자	· 2019.07.12

ㆍ출원번호	· 10-2019-0084617

ㆍ상태	· 등록

ㆍ설명	·