한양대나노 > Patents > Hybrid Cu-to-Cu bonding 공정을 위한 Ag 선택적 도금 공정

04. Publication

· 특허 정보


ㆍ발명인	· 유봉영,김유정,윤상화

ㆍ발명 명칭	· Hybrid Cu-to-Cu bonding 공정을 위한 Ag 선택적 도금 공정

ㆍ등록번호	·

ㆍ등록일자	·

ㆍ등록처(국가)	·

ㆍ출원일자	· 2023.08.08

ㆍ출원번호	· 10-2023-0103349

ㆍ상태	· 출원

ㆍ설명	·