한양대나노 > Patents > 금속 전해도금막에 전류를 인가하는 Cu to Cu 직접 접합 기술

04. Publication

· 특허 정보


ㆍ발명인	· 유봉영,곽병관

ㆍ발명 명칭	· 금속 전해도금막에 전류를 인가하는 Cu to Cu 직접 접합 기술

ㆍ등록번호	·

ㆍ등록일자	·

ㆍ등록처(국가)	· 대한민국

ㆍ출원일자	· 2021.07.02

ㆍ출원번호	· 10-2021-0086919

ㆍ상태	· 출원

ㆍ설명	·