한양대나노 > Patents > 금속 배선 형성을 위한 전해증착과 전해폴리싱 연속 공정 장비 및 방법

04. Publication

· 특허 정보


ㆍ발명인	· 유봉영,이진현

ㆍ발명 명칭	· 금속 배선 형성을 위한 전해증착과 전해폴리싱 연속 공정 장비 및 방법

ㆍ등록번호	·

ㆍ등록일자	·

ㆍ등록처(국가)	· 대한민국

ㆍ출원일자	· 2020.04.22

ㆍ출원번호	· 10-2020-0048710

ㆍ상태	· 출원

ㆍ설명	·