한양대나노 > Patents > 습식 증착법( Electroless / Electrodeposition )을 이용한 실리콘(c-Si) 표면 박리 방법

04. Publication

· 특허 정보


ㆍ발명인	· 유봉영,양창열,유성국

ㆍ발명 명칭	· 습식 증착법( Electroless / Electrodeposition )을 이용한 실리콘(c-Si) 표면 박리 방법

ㆍ등록번호	·

ㆍ등록일자	·

ㆍ등록처(국가)	· PCT

ㆍ출원일자	· 2015.06.18

ㆍ출원번호	· PCT/KR2015/006180

ㆍ상태	· 출원

ㆍ설명	·